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    • 22
    2022-05
    台积电3纳米 将独霸2～3年
    晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMCFINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。法人看好，台积电3纳米节点能在先进制程市场独霸2～3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会替近期疲弱股价注入一股强心针。　　　　台积电2022年技术论坛宣布3纳米家族技术，2022～2025年陆续推出 [详情]
    • 11
    2022-05
    M1 UltraFusion，苹果有史以来最强大的芯片
    从表面上看，M1 Ultra 是两个M1 Max通过 UltraFusion 的芯片对芯片连接器连接在一起。连接器本身就非常厉害：2.5TB/s 的芯片到芯片带宽，这两个 M1 Max 可以在逻辑上被视为一个大型 M1 Ultra。摘要：M1 Ultra 是 Apple 于 2022 年 3 月发布的最新 SOC，并在全新 Mac Studio 上首次亮相基本而言，M1 Ultra 是两个 M1 [详情]
    • 11
    2022-05
    台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产
    台积电今（17）日在2022年北美技术论坛上公布了3DFabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3DIC先进封装厂将于下半年量产。　　　　据中国台湾媒体《联合报》报道，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器。采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术，来堆叠三级快取静态随机存储。　　二是创新的智能处理 [详情]
    • 01
    2022-03
    安泊智汇完成了科技部中小企业入库
    2022年3月，安泊智汇半导体设备（上海）有限公司完成了科技部火炬高技术产业开发中心科技小企业的申报工作。经过区、市级管理部门的评定和审核，5月开始公示，5月底公示结束，正式完成科小的评价，完成了入库工作，入库号：202231011200007764。 [详情]
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