CN|EN
  • 首页
  • 关于我们
    公司简介 发展历程 企业荣誉
  • 产品中心
    先进封装 功率模块
  • 行业应用
    凸点封装工艺 晶圆级扇出封装 2.5D及3D封装技术 IGBT功率模块封装
  • 新闻中心
    活动公告 公司要闻 行业新闻
  • 人才招聘
  • 联系我们
新闻中心
全部 活动公告 公司要闻 行业新闻
    1. 23
    2024-10
    安泊智汇参加无锡半导体封测年会和半导体展会
    [详情]
    1. 22
    2024-10
    安泊智汇完成了科技部中小企业入库
    2022年3月,安泊智汇半导体设备(上海)有限公司完成了科技部火炬高技术产业开发中心科技小企业的申报工作。经过区、市级管理部门的评定和审核,5月开始公示,5月底公示结束,正式完成科小的评价,完成了入库工作,入库号:202231011200007764。 [详情]
共2条1
  • 关于我们
    公司简介 发展历程 企业荣誉
  • 产品中心
    先进封装 功率模块
  • 新闻中心
    活动公告 公司要闻 行业新闻
  • 人才招聘
  • 联系我们
服务热线
    021-60913668

上海市闵行区昌林路680弄上海浦东软件园(洋帆)智造基地88号

sales@ambersemi.com

关注公众号
Copyright © 2020 安泊智汇半导体设备(上海)有限公司  沪ICP备2022026696号-1  沪公网安备31011202014431
Powered by Moen