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全部 活动公告 公司要闻 行业新闻
    • 19
    2024-09
    晶圆代工厂建设，全面推迟！
    [详情]
    • 19
    2024-09
    年报季中的国产半导体出海2024
    [详情]
    • 19
    2024-09
    台积电捷报频传！首阶段试产成功，二阶段装机在即
    [详情]
    • 19
    2024-09
    国产自研两款5nm AI芯片，即将量产！
    [详情]
    • 10
    2022-07
    长电科技实现4nm芯片封装
    近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 去年7月，长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，该技术能够为高密度异构集成提供全系列解决方案，也为此次突破4nm先进工艺制程封装技术打下基础。 据了解，诸如4nm等先进工艺制程芯片，在封测过程中往往面临连接、散热等挑战。因此，在先进制程芯片的封 [详情]
    • 22
    2022-05
    台积电3纳米 将独霸2～3年
    晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMCFINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。法人看好，台积电3纳米节点能在先进制程市场独霸2～3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会替近期疲弱股价注入一股强心针。　　　　台积电2022年技术论坛宣布3纳米家族技术，2022～2025年陆续推出 [详情]
    • 11
    2022-05
    M1 UltraFusion，苹果有史以来最强大的芯片
    从表面上看，M1 Ultra 是两个M1 Max通过 UltraFusion 的芯片对芯片连接器连接在一起。连接器本身就非常厉害：2.5TB/s 的芯片到芯片带宽，这两个 M1 Max 可以在逻辑上被视为一个大型 M1 Ultra。摘要：M1 Ultra 是 Apple 于 2022 年 3 月发布的最新 SOC，并在全新 Mac Studio 上首次亮相基本而言，M1 Ultra 是两个 M1 [详情]
    • 11
    2022-05
    台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产
    台积电今（17）日在2022年北美技术论坛上公布了3DFabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3DIC先进封装厂将于下半年量产。　　　　据中国台湾媒体《联合报》报道，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器。采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术，来堆叠三级快取静态随机存储。　　二是创新的智能处理 [详情]
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