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Enpower P3
    技术指标应用领域
技术指标
  • 序号
    特征
    设备指标
  • 1
    真空度
    <10mbar
  • 2
    压力范围
    0.1mbar~1000mbar
  • 3
    工作温度
    最高400℃
  • 4
    加热方式
    接触加热
  • 5
    冷却方式
    水冷却;接触散热; 腔体风扇对流散热(选项)
  • 6
    工艺支持
    焊片与焊锡膏
  • 7
    最大升温速率
    3℃/s
  • 8
    最大降温速率
    5℃/s
  • 9
    焊接总孔洞率
    <1%
  • 10
    气体类选项
    氮气 甲酸 (氮气+甲酸)N2/H2
应用领域

* IGBT功率芯片及模组Reflow

* Bumping Reflow

* Solder ball Reflow

* Flip-chip Reflow

* 高功率LED芯 Reflow

* 先进芯片散热 Reflow

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