技术指标
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序号
特征
设备指标
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1
真空度
<10mbar
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2
压力范围
0.1mbar~1000mbar
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3
工作温度
最高400℃
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4
加热方式
接触加热
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5
冷却方式
水冷却;接触散热;
腔体风扇对流散热(选项)
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6
工艺支持
焊片与焊锡膏
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7
最大升温速率
3℃/s
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8
最大降温速率
5℃/s
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9
焊接总孔洞率
<1%
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10
气体类选项
氮气 甲酸 (氮气+甲酸)N2/H2
应用领域
* IGBT功率芯片及模组Reflow
* Bumping Reflow
* Solder ball Reflow
* Flip-chip Reflow
* 高功率LED芯 Reflow
* 先进芯片散热 Reflow