Enpower P3
真空甲酸焊接技术可广泛应用于功率模块产品的焊接,
提供更高的加热效率和更好的温度均匀性。
技术指标应用领域
技术指标
-
序号
特征
设备指标
-
1
真空度
<10mbar
-
2
压力范围
0.1mbar~1000mbar
-
3
工作温度
最高400℃
-
4
加热方式
接触加热
-
5
焊接总孔洞率
<1%
-
6
气体类选项
氮气 甲酸 （氮气+甲酸）N2/H2
应用领域
＊ IGBT功率芯片及模组Reflow
＊ Bumping Reflow
＊ Solder ball Reflow
＊ Flip-chip Reflow
＊ 高功率LED芯 Reflow
＊ 先进芯片散热 Reflow
