Titan VF 850M_压力烤箱设备 (PO)_先进封装_产品中心_安泊智汇半导体设备（上海）有限公司

Titan VF 850M

随着封装密度的提升，在underfill （UF）和die attach film （DAF）中的气泡对封装产品的性能和可靠性产生的愈来愈严重的影响。可控高压高温工艺可以有效去除UF和DAF中的气泡。调整温度改变材料的流动性，同时配合真空去除大体积的气泡。再根据材料的特性，施加高压和提高固化温度将细小的气泡溶解在胶体内部并且固化，达到去除气泡固化材料的目的

技术指标

应用领域

技术指标

Function

ltems

Spec
压力

最高压力压力调节

15kgf -0.9kgf ~15kgf
温度

最高温度加热模式温度控制温度均匀性最高升温速率最高降温速率

220℃ (MAX) 气体对流循环 PID 实时控制升温阶段<+/-5℃,稳定状态=<+/-3℃ >=8℃/min(PID连续可控) 5℃/min(PID连续可控)
O2 浓度

O2 LM1 O2 LM2

100 ppm <50 ppm
洁净度

空间颗粒度

Class 1000
控制及数据处理

MES Log 互锁菜单

MES Interface (option) 实时工艺参数显示及全套数据保存 PC及PLC安全及工艺互锁表单式菜单编辑
腔体结构

有限元强度分析上下料

>1.6Mpa 手动
设备性能

Uptime MTTR MTBF

>=95% <=4hrs >=240hrs

应用领域

＊芯片的先进封装中任何UF的处理，

＊多层存储芯片叠层封装中DAF/FOW等材料的热处理

＊功率模组封装中芯片的reflow焊接，通过真空与高压处理，获得优良的芯片焊接效果