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RF-Enpower P3
感应加热真空甲酸焊接技术可应用于HPD产品的焊接, 提供更高的加热效率和更好的温度均匀性，特别针对HPD产品
产品特点

可控快速升温及可控降温，升温速度达到4℃/s 

优异的温度均匀性，pin-fin底板的温度均匀性<8℃ 

对Pin-fin底板，普通底板及其翘曲度不敏感,不用设计治具 

操作简单，节省治具成本 

设备产能大，节省设备成本投入，降低COO

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