Vulcan P75A
随着晶圆级封装的密度提升，WLCSP; Fan-out等工艺对polyimide,BCB及PBO等有机材料的固化提出了更高的要求，高洁净度；低氧浓度；均匀的温度分布及自动化。立式炉管可以满足先进封装的所有技术要求，目前被广泛采用。同时该设备还可以对2.5D/3D封装中的TSV镀铜及其他镀铜工艺中的Cu金属进行退火处理。
技术指标应用领域
技术指标
-
Function
ltems
Spec
-
工艺
晶圆尺寸
工艺温度范围
升温速率
降温速率
工艺最高温度
控温模式
工艺压力
300mm/200mm
200℃~800℃
>8℃/min
>5℃/min at 100℃ above
800℃
PID in-situ control
Vacuum/ATM
-
硬件
设备产能
炉管数量
O2浓度
上下料
传送
MES(SECS/GEM)
LOG
互锁
菜单
75片
1
<=20ppm
自动/（手动可配置）
ATM robot transfer at ATM
MES interface (option)
In-Line date tracking and review
PLC and SW interlock
菜单编辑
应用领域
＊ Bumping
＊ WLCSP
＊ Fan-out
＊ 2.5D/3D
＊ MEMS
＊ Cu annealing
