随着封装密度的提升,在underfill (UF) 和die attach film (DAF)中的气泡对封装产品的性能和可靠性产生的愈来愈严重的影响。 可控高压高温工艺可以有
查看更多>>在真空环境下通过降低氧气的含量对产品进行高质量的焊接,在焊接过程中通入还原性气体 (甲酸、N2/H2、H2),用以保护产品和焊料不被氧化,同时去除产品和焊料表面的氧化物, 使得焊接表面质量提
查看更多>>应用于晶圆级 Polyimide, BCB及PBO等有机材料的固化,wafer annealing, 实现全自动化操作及高产出,提供快速的升降温、高洁净度、低氧浓度,保证产品的质量及产能。
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