台积电今（17）日在2022年北美技术论坛上公布了3DFabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3DIC先进封装厂将于下半年量产。　　

　　据中国台湾媒体《联合报》报道，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器。采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术，来堆叠三级快取静态随机存储。

　　二是创新的智能处理器采用晶圆堆叠于晶圆之上(Wafer-on-Wafer,WoW)技术堆叠于深沟槽电容芯片之上。

　　另外，台积电称，为了满足客户对于系统整合芯片及其他台积电3DFabric系统整合服务的需求，在竹南打造全球首座全自动化3DFabric先进封装厂，预计今年下半年开始生产。

 来源:联合报