晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布,3纳米N3制程将如期于下半年进入量产,并推出支持N3的TSMCFINFLEX技术,将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度,进一步提升。
台积电今(17)日在2022年北美技术论坛上公布了3DFabric平台取得的两大突破性进展,并称台积电全球首座全自动化3DIC先进封装厂将于下半年量产。
从表面上看,M1 Ultra 是两个M1 Max通过 UltraFusion 的芯片对芯片连接器连接在一起。连接器本身就非常厉害:2.5TB/s 的芯片到芯片带宽,这两个 M1 Max 可以在逻辑上被视为一个大型 M1 Ultra。
近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。
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